半导体指常温下导电性能介于导体与缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，其中硅最具影响力的。半导体主要应用在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域。接下来看看各细分领域的龙头企业。
1、韦尔股份：全球CIS龙头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。
2、北方华创：国产半导体设备龙头，主营产品为电子工艺装备、电子元器件等。随着中国大陆晶圆厂迎来密集投资期，公司将受益于国产替代浪潮，业务也持续向好。
3、中环股份：半导体材料龙头企业，主营半导体分立器件和单晶硅材料的研发、生产和销售，公司主要产品有高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及单晶硅片等。
4、紫光国微：特种集成电路领军者，主营集成电路芯片设计与销售。有三大核心子公司：一、国微电子主营高可靠集成电路；二、紫光同创主营民用FPGA；三、同芯微主营智能安全芯片。
5、中芯国际：国内领先的晶圆代工企业，主营提供0.35微米至14纳米多种技术节点，不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
6、兆易创新：MCU龙头企业，主营闪存芯片及其衍生品、微控制器产品、传感器模块和动态随机存取存储器（DRAM）的研发、技术支持和销售。
7、闻泰科技：主营手机及其配件、半导体产品等。公司己完成对英国Newport晶圆厂100%股权收购，该厂具备车规级IGBT、MOSFET、模拟芯片和化合物半导体工艺。另外公司在德国汉堡晶圆厂的新增8寸晶圆产线已投产运营。
8、士兰微：国内产能领先的功率IDM公司之一，主营产品有分立器件产品、集成电路、发光二极管产品等。
9、紫光股份：主营信息电子及相关产业，子公司新华三半导体自研高端网络设备芯片。
10、圣邦股份：国内模拟芯片龙头企业，主营模拟芯片的研发和销售，广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。
11、卓胜微：国内射频前端龙头企业，主营射频集成电路领域的研究、开发与销售，公司新成立的芯卓半导体项目将于年底投入使用，该项目将提升公司在射频SAW滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力。
12、长电科技：国内封测龙头，主营集成电路封装测试、分立器件制造销售。产品主要应用于通讯类、家电类、资讯类、工业自动化等方面。
13、华润微：国内功率半导体ⅠDM龙头，公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供半导体产品和系统解决方案。
14、景嘉微：图形显控龙头，主营高可靠军用电子产品的研发、生产和销售，包括芯片领域产品、图形显控领域产品、小型专用化雷达领域产品等。
15、汇顶科技：IC设计龙头，主营智能人机交互技术的研究与开发，主要面向市场提供面向手机、平板电脑等智能终端的电容屏触控芯片和指纹识别芯片。
16、北京君正：汽车存储ⅠC龙头，主营微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售。
17、中微公司：半导体刻蚀龙头企业，主营聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关链设备的研发、生产和销售。
18、纳思达：主营研究、设计、生产和销售各类集成电路产品及组件、计算机外设及其部件、相关软件产品，提供信息及网络产品硬件、软件、服务和解决方案。产品有打印业务（含原装耗材）、耗材、服务等。
19、华天科技：国内封测领军企业，主营集成电路封装测试业务。
20、思瑞浦：摸拟芯片龙头，主营模拟集成电路产品的研发与销售，产品有信号链类模拟芯片、电源类模拟芯片等。
21、立昂微：半导体硅片领先企业，主营半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售以及半导体分立器件成品的生产和销售。
22、彤程新材：子公司北京科华是本土半导体光刻胶龙头企业，是唯一被SEMⅠ列入全球光刻胶八强的中国光刻胶公司，也是国内首家批量供应KrF光刻胶给本土8寸和12寸的晶圆厂客户。
23、斯达半导：国产lGBT龙头，主营以lGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形成对实现销售。
24、万业企业：主营房地产、集成电路核心装备，子公司凯世通主营泛半导体中离子注入式机及配套服务，应用于集成电路、光伏、OMOLED等全系列。
25、国科微：主营固态存储系列芯片产品、视频编码系列芯片产品、集成电路研发、设计及服务等。
26、扬杰科技：主营半导体器件、半导体芯片、硅片等，致力于半导体器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。
27、全志科技：SoC龙头，主营智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计，主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。
28、通富微电：主营集成电路的封装和测试。
29、深南电路：国内lC载板龙头企业，主营印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。
30、澜起科技：内存接口芯片龙头企业，主营云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，产品有互连类芯片和津逮服务器平台。
